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印制电路板用超厚电解铜箔
2018-10-16

 

        公司可提供3oz-14oz(厚度105μm-500μm)超低轮廓高温延展性厚铜箔(VLP-HTE-HF),产品为片状,最大规格1295*1295mm,超低轮廓高温延展性厚铜不但具有等轴结晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理特性,同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能,适用于内衬铜套,导电性超越,可替代铝基板基体;适用于电力、汽车等大功率电路用“大电流PCB”的制造。

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